实测栅极驱动的死区时间与直通裕量

作者:Power Electronics Hub 编辑 · 发布 2026-10-28 · 更新 2026-11-01

PWM 寄存器里写的是 100 ns。可是从定时器到硅片之间,还隔着一个隔离器、两路各有传播延迟的驱动通道、两个栅极电阻,以及两个放电速度不同的栅极电容。真正把两只开关管隔开的间隔,可能比设定值明显更短,也可能更长,而且会随温度、负载电流和电流方向而变。想知道它,只能实测。更麻烦的是,栅极波形看上去干干净净,关断的那只管子却可能正悄悄导通几个纳秒。

到底要测什么

真正保护桥臂的死区时间,是从关断侧开关管的栅极电压降到阈值电压以下,到开通侧开关管的栅极电压升到阈值以上之间的间隔。在驱动器输出的 50 % 点之间,或在控制器的 PWM 边沿之间测量,只能说明逻辑通路的情况,说明不了开关管本身。如果板上开通和关断分别用了不同的电阻,两个栅极充电和放电所经过的电阻也不同,因此两个边沿到达阈值的延迟并不相同。

阈值要取预期最高结温下的值。大多数硅和 SiC MOSFET 的 V_GS(th) 随温度升高而下降,所以室温下够用的间隔,到了发烫的散热器上就会缩小。器件数据手册通常会给出 V_GS(th) 随温度的变化;要取最高温度下范围的下限,而不是室温典型值。

要在两个电流方向下、以最大电流来测。在硬开关桥臂中,关断侧器件的关断过程取决于它所承载的电流,而死区期间开关节点会不会移动,则取决于电流的方向。发生重叠的最坏工况和二极管导通的最坏工况,是两个不同的工作点。

探测两个栅极

低边栅极好测:无源探头配短接地弹簧,直接夹在开尔文源极引脚上,而不是板上其他什么地方的地。难的是高边栅极,因为它的参考点是开关节点,几纳秒内就要摆过整个母线电压。普通差分探头把这个摆动当作共模电压,在每纳秒几十伏的速率下,有限的共模抑制比会在栅极波形上表现为虚假尖峰,很容易被误认为米勒误导通。这项测量应该用光隔离探头,至少也要用在边沿频率范围内标明了共模抑制比的差分探头。

在相信结果之前,先对两个通道做时滞校正(deskew)。探头和电缆的延迟可能相差好几纳秒,这对 50 到 200 ns 的死区时间来说占了相当大的比例。用同一个快速边沿同时送入两个探头,把它们对齐,然后再读两个阈值交叉点之间的间隔。

先在降低的母线电压下探测。全电压下如果误把探头接地夹夹在开关节点上,可能损坏示波器、探头或电路板。

裕量真正被吃掉的地方:米勒效应引起的误导通

即使死区时间给得很宽裕,关断的器件也可能自己导通。当与它配对的开关管开通时,关断器件的漏极电压以开关节点的 dv/dt 上升,电流 C_gd · dv/dt 经栅漏电容流入栅极。这个电流有两条去路:流进 C_gs 把栅极电压抬高,或者经关断通路流回驱动器。按线性电容建立一个简单的一阶模型,可以得到:

边沿期间的栅极电压
v_gs(t) = V_off + C_gd · (dv/dt) · R · (1 − e^(−t/τ)), τ = R · (C_gs + C_gd)
边沿持续时间
t_edge = V_bus / (dv/dt)
驱动器完全不吸收电流时的上限
Δv_gs ≈ C_gd · ΔV / (C_gs + C_gd) ≈ (C_gd / C_gs) · ΔV

这里的 R 是关断通路上的全部电阻:外部栅极电阻、内部栅极电阻和驱动器的下拉电阻。以一组 SiC 桥臂的示意值为例:800 V、50 V/ns,等效 C_gd 为 15 pF,C_gs 为 1.5 nF,关断通路 6 Ω。此时边沿持续 16 ns,τ 约 9 ns,栅极比关断电平抬高约 3.7 V。如果关断电压为 0 V、高温阈值在 2 V 左右,这足以让器件在边沿期间部分导通。加上 −4 V 关断偏压后,峰值停在 −0.3 V 左右。把关断通路降到 2 Ω,抬升幅度会减小到约 1.5 V。有源米勒钳位以另一种方式达到类似效果:它不改变 R_g,而是另外提供一条从栅极到关断电源轨的低阻抗通路。

V_gs 峰值3.73 V距阈值的裕量-1.73 V边沿时间16.0 ns栅极时间常数 τ9.1 ns驱动器完全不吸收电流时的上限:V_off + C_gd·ΔV/(C_gs+C_gd): 7.92 V

超过阈值:本应关断的器件被部分导通,出现直通电流。

这只是粗略估算,不能当作精确预测。实际的 C_gd 非线性很强,漏极电压低时要大得多,所以边沿前段注入的电流比单一等效值算出来的更多。电流换流期间,共源电感还会额外感应出一份电压。这个模型适合用来比较方案,最终仍要靠测量确认。

找出真实裕量的测量步骤

  1. 1在降低的母线电压下做双脉冲测试,按上文方法探测两个栅极和开关节点,并完成时滞校正。先确认只有开关节点在动时,探头上看不到尖峰。
  2. 2升到满母线电压和最大电流,两个电流方向都测。对每个边沿读出两个阈值交叉点之间的间隔。
  3. 3在直流母线回路中加入电流测量,例如同轴分流器,或者套在器件引脚上的罗氏线圈。如果发生直通,开关瞬间会多出一个电流尖峰,而且无法用输出电容的充电来解释。
  4. 4把散热器加热到最高温度后重复测试。间隔通常会缩小,而且由于阈值降低,米勒效应引起的栅压抬升影响更大。
  5. 5如果需要知道还剩多少裕量,就在降低的电压下以小步长逐步减小设定的死区时间,同时观察直流母线电流。尖峰开始变大的那一点就是真实下限,量产设定值应远高于这个点。

测得的间隔要与根据开关管和驱动器数据算出的最小要求值比较。本站的死区时间计算器可以算出这个最小值和定时器计数值;而关于死区时间电压畸变的指南则展示了权衡的另一面:在逆变器中,死区每多一纳秒要付出什么代价。

参考文献

  • STMicroelectronics, AN6551 "Parasitic turn-on evaluation in silicon carbide MOSFETs," Rev 1, August 2026.
  • STMicroelectronics, AN5355 "Mitigation technique of the SiC MOSFET gate voltage glitches with Miller clamp."
  • Wolfspeed, PRD-06933 "Capacitance Ratio and Parasitic Turn-on," Rev. 1, January 2023.

本指南说明一般工程原理。请务必通过数据手册、仿真和测量验证您的设计。

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